제품
질화알루미늄(AlN) 세라믹에 몰리브덴 발열체를 매립한 고온 히터입니다. 반도체·디스플레이 공정 챔버에서 균일한 온도 분포와 낮은 파티클 발생이 요구되는 위치에 사용됩니다.
APPLIED PARTS
적용 부품
AlN 세라믹 공정이나 반도체용 부품, 고전류용 스위치, 고주파 전력 증폭장치 등의 용도로 사용되는 장치의 부품입니다. 요구 사양에 맞춰 발열체 패턴을 설계해 제작합니다.
질화알루미늄(AlN) 소재의 핵심 특징
열전도율 & 전기 절연성
일반 세라믹(산화알루미늄)보다 열전도율이 10배 이상 높아서 금속처럼 열을 빠르게 전달하면서도, 완벽한 전기 절연성을 가져 전기가 통하지 않는 안전한 소재입니다.
열팽창 일치 & 내구성
반도체 핵심 재료인 실리콘(Si)과 열팽창 계수가 매우 비슷하여 고온 가열 시 변형이 적으며, 강한 화학 가스 및 플라즈마 환경에서도 부식되지 않는 강력한 내구성을 가집니다.
기존 히터 대비 차별화된 강점
초고속 가열 성능
초당 최대 190°C까지 순식간에 온도를 올릴 수 있어 작업 공정 시간을 획기적으로 단축합니다.
열 균일도 극대화
히터 표면 전체의 온도를 오차 없이 동일하게 유지해 가열 대상 제품의 결함을 방지합니다.
가스 및 오염 방지
고온 불소계 화학 가스나 플라즈마 자극에도 유해 입자가 발생하지 않아 극도의 청정 환경을 유지합니다.
초슬림 통합 설계
히터 내부 전극 및 정전척(ESC) 기능을 하나로 결합한 일체형 제작이 가능합니다.
AlN 세라믹에 매립되는 발열체 코일 패턴
APPLICATIONS
AlN 히터가 필수적으로 쓰이는 대표적인 첨단 제조 산업
반도체 제조 공정 (핵심 응용)
CVD / ALD 증착 공정
웨이퍼 표면에 원자 단위의 초미세 박막을 입힐 때, 박막이 균일하게 형성되도록 수백 도의 고온을 정밀하게 제공합니다.
Etching (식각 공정)
플라즈마를 이용해 회로를 깎아내는 과정에서 웨이퍼 수율을 최대화하기 위해 미세한 온도 변화를 실시간 제어합니다.
Annealing (열처리)
반도체 웨이퍼의 물리적 결함을 복구하고 내부 응력을 제거하기 위해 순간적인 고온을 가하는 열처리 장비에 적용됩니다.
디스플레이 및 기판 공정
차세대 디스플레이 & 패키징
OLED 및 Micro-LED 제조 과정에서 고선명 유기물 입자를 기판에 가열 정착시킬 때 AlN 히터의 초정밀 열 제어가 필수적입니다.
또한 3D 반도체 패키징 시 다층으로 쌓아 올린 Chip과 기판을 고온·고압으로 안전하게 압착 접착하는 과정에서도 핵심 역할을 담당합니다.
OLED · Micro-LED 정착
유기물 입자를 기판에 균일하게 가열 정착시키는 공정
3D 반도체 패키징 본딩
다층 Chip과 기판을 고온·고압으로 압착 접착하는 공정
미래 신산업으로의 응용 분야 확장
의료 & 진단 기기
혈액 분석기, DNA 증폭 반응기(PCR) 등 시료를 초고속으로 가열·분석해야 하는 의료 진단 모듈에 탑재됩니다.
친환경 수소 에너지
수소 연료전지 반응기 및 고온 가스 센서 등 화학적 부식 위험이 큰 친환경 에너지 시스템 가열부에 활용됩니다.
항공우주 & 전력반도체
지상 극한 환경이나 우주선 부품, SiC/GaN 기반 고전력 반도체의 열 응력 내구성 테스트 시스템에 적용됩니다.
적용 분야
반도체 전공정
CVD·ALD 챔버
웨이퍼 척
OLED · Micro-LED
3D 패키징 본딩
의료 진단 모듈
수소 연료전지
항공우주 부품
SiC · GaN 전력반도체
AlN 히터의 핵심 성능 수치 요약
W/m·K (열전도율)
일반 세라믹 Al₂O₃ 대비 10배 이상 높은 수치
숫자로 보는 압도적 성능
초속 가열 능력
최대 190°C/초 속도로 급속 가열 가능
초정밀 온도 균일도
히터 표면 온도 편차 ±1% 이내 제어
내열 안정성
600°C 이상의 초고온 연속 작업 환경 안정 유지
첨단 소재 공급 및 가공,
Global Material Leader
소재부터 가공품까지, 고객의 입장에서 가장 좋은 Solution을 드립니다.
평일 AM 9:00 ~ PM 5:30 (금요일 격주 PM 4:00 /금요일 격주, 주말, 공휴일 휴무)
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