반도체 & 디스플레이
이온 주입 장비의 소스 헤드에서 열전자를 방출하는 필라멘트는 텅스텐이 거의 유일한 선택입니다. 코리아텅스텐은 이 부품을 고순도 텅스텐 와이어로 도면대로 가공합니다.
장비 부품
이온 주입은 웨이퍼에 불순물 이온을 넣어 반도체의 전기적 특성을 조절하는 공정입니다. 소스 부의 텅스텐 필라멘트에 전류를 흘려 가열하면 표면에서 열전자가 튀어나오고, 이 전자가 아크 챔버 안의 가스와 충돌해 양이온을 만듭니다. 생성된 이온은 전기장에 가속되어 웨이퍼로 주입됩니다.
이 자리에 텅스텐을 쓰는 이유는 두 가지입니다. 금속 중 가장 높은 3,422℃의 녹는점을 가져 강한 전류로 가열해도 형태를 유지하고, 고온에서 증발하는 속도가 매우 느려 챔버 오염과 진공도 저하를 일으키지 않습니다.
제품 및 사양
반도체 공정 장비에 사용되는 부품을 고객 사양에 맞춰 공급합니다.
고순도를 쓰는 이유
01
오염 방지
필라멘트에 불순물이 섞여 있으면 가열될 때 함께 증발해 가공 중인 웨이퍼나 시료를 오염시킵니다. 그대로 수율 손실이 됩니다.
02
진공 유지
고진공에서 소재가 쉽게 증발하면 진공도가 떨어지고 장비 내부가 오염됩니다. 텅스텐은 고온에서도 증발 속도가 매우 느립니다.
03
형태 유지
빔을 만들려면 필라멘트를 강한 전류로 고온까지 올려야 합니다. 3,422℃의 녹는점 덕분에 녹거나 변형되지 않습니다.
가공의 어려움
상온에서는 유리처럼 깨진다
고순도 텅스텐은 녹는점이 3,422℃로 매우 높고 고온 강도가 뛰어나지만, 상온에서는 취성이 강해 가공하기가 까다로운 소재입니다. 연성·취성 천이 온도가 높아 특정 온도 아래에서는 유리처럼 깨집니다.
그래서 필라멘트를 구부리거나 코일로 감을 때는 가열이 전제입니다. 코리아텅스텐은 와이어를 가늘게 가공한 뒤 코일 형태로 꼬아 도면에 맞는 형상을 만듭니다.
가공
절삭 가공
봉재와 판재에서 형상을 깎아냅니다. 대부분의 정밀 부품이 여기 해당합니다.
판금 · 성형
박판을 절단하고 굽혀 실드와 커버 형상을 만듭니다.
와이어 가공
와이어를 가늘게 뽑고 구부리거나 코일로 감아 필라멘트 형상을 만듭니다. 굽힘 전 가열이 전제입니다.
사양 확인
01
도면 또는 샘플
2D 도면이 가장 좋고, 실물 샘플만 있어도 검토할 수 있습니다.
02
재질 지정
지정 재질이 있으면 알려주시고, 없으면 사용 조건으로 함께 정합니다.
03
표면 및 세정
요구 조도와 세정 수준을 알려주시면 후공정을 맞춥니다.
04
수량 및 납기
시제품인지 반복 발주인지에 따라 공정 계획이 달라집니다.
현재 쓰는 부품이 어디서 먼저 마모되는지 알려주시면 재질부터 다시 볼 수 있습니다.
첨단 소재 공급 및 가공,
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소재부터 가공품까지, 고객의 입장에서 가장 좋은 Solution을 드립니다.
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