반도체 & 디스플레이
박막의 조성과 순도는 타겟이 가진 것에서 시작합니다. 코리아텅스텐은 증착용 타겟 소재를 공급하고, 같은 챔버에 들어가는 부품을 30여 년간 직접 가공해 왔습니다.
스퍼터링 타겟
디스플레이와 반도체의 박막 증착 공정에서 고순도 텅스텐과 몰리브덴은 대체하기 어려운 소재입니다. OLED와 LCD 패널이 고해상도·대형화로 갈수록, 챔버에 들어가는 부품의 신뢰성이 수율을 결정짓는 요소가 됩니다.
코리아텅스텐은 텅스텐·몰리브덴에 더해 티타늄, 알루미늄, 크롬 등 증착용 스퍼터링 타겟 소재를 공급하며, 원부자재 공급부터 정밀 부품 가공까지 직접 관리합니다.
공정 원리
01
이온 충돌
진공 챔버에 불활성 가스를 넣고 방전시키면 플라즈마가 만들어집니다. 전기장에 가속된 이온이 타겟 표면에 부딪칩니다.
02
원자 방출
충돌 에너지를 받은 타겟 표면에서 원자가 튀어나옵니다. 마그네트론 방식은 자석으로 플라즈마를 타겟 주위에 묶어 이 과정의 효율을 높입니다.
03
박막 성장
떨어져 나온 원자가 기판에 쌓여 층을 이룹니다. 기판에 10~300V의 바이어스를 걸면 이온이 증착막을 두드려 조직이 치밀해지고 결함이 줄어듭니다.
우리가 맡는 구간
소재로 들어가고, 부품으로 함께 간다
스퍼터링 타겟은 분말의 입도와 성형·소결 조건이 결과를 좌우하는 소재입니다. 완성된 형상만 보고 판단할 수 없고, 소재 단계에서 정해진 것이 증착 결과에 그대로 남습니다.
코리아텅스텐이 맡는 구간은 그 앞과 옆입니다. 증착용 타겟 소재를 공급하고, 같은 챔버에서 함께 쓰이는 부품을 직접 가공합니다. 진공증착법의 핵심 부품 소재인 텅스텐 필라멘트는 대부분 수입에 의존하지만, 코리아텅스텐은 이를 직접 제조하고 있습니다.

함께 들어가는 부품
진공증착 코일
증착할 금속을 걸어 가열·증발시키는 텅스텐 코일입니다. 코리아텅스텐이 가장 많이 가공해 온 품목입니다.
보트 · 도가니
OLED 증착 공정에서 소재를 담아 가열하는 부품입니다. 텅스텐·몰리브덴·탄탈럼으로 제작합니다.
히터 · 리플렉터
기판을 균일하게 가열하고 열을 가두는 부품입니다. OLED·LED 히터, MOCVD 히터, AlN 히터를 가공합니다.
사양 확인
01
소재 및 조성
순금속인지 합금인지, 합금이면 목표 조성비를 알려주십시오.
02
요구 순도
목표 순도에 따라 원료와 공정이 완전히 달라집니다.
03
치수 및 형상
평판이면 지름·두께, 로터리면 내경·외경·길이가 필요합니다.
04
본딩 여부
백킹 플레이트 접합이 필요한지, 기존 플레이트 재사용인지 확인합니다.
사용 중인 장비 모델과 공정 조건을 함께 알려주시면 소재 선택부터 같이 검토해 드립니다.

첨단 소재 공급 및 가공,
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평일 AM 9:00 ~ PM 5:30 (금요일 격주 PM 4:00 /금요일 격주, 주말, 공휴일 휴무)
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